在汽车行业与手机行业相看两厌的时候,
在摩尔定律的支持下，手机的性能迅速提高，从过去的个人通信设备到小型计算机，使今天的智能汽车成为“四轮智能手机”。手机和汽车之间的整合从来没有像今天那么紧密，但很难想象，在智能汽车出现之前，手机行业和汽车行业已经完全处于“厌倦了看”的状态。
为什么会这样？作为两者相互融合的见证者，也是半导体行业有20多年工作经验的“老兵”。智行畅联董事长罗德祥说出了原因:
十年前，汽车行业的人们认为汽车是由成千上万的零部件组成的工业产品，有百年的历史，手机是一个小的通信工具，精细化和技术内容无法与汽车相比；手机行业的人看汽车就像看古董，操作系统是WindowsCE，车载娱乐系统甚至只有配备磁带机或CD机的收音机，其实可以掀起“电台复兴”的热潮。此外，国内汽车公司在燃油汽车时期既没有掌握核心技术，也没有太大的品牌影响力，甚至许多汽车评论家对国内汽车行业也不乐观。
罗德祥的经历让他看到了两者融合的巨大价值。至于煽动两者关系的支点，就是被称为“新时代石油”的芯片。
“双平台加持”
大学毕业后，罗德祥于年前往加拿大攻读研究生。研究方向是机器视觉。毕业后，他先后在多伦多、硅谷和San从事芯片设计的DiegoAMD和高通公司。
年10月，世界上第一部摄影手机夏普J-SH04诞生，摄像模块与手机顺利结合。随后，大量照片和视频的拍摄和浏览对手机SOC的视频编码解码能力提出了更高的要求。行业发展的机遇使罗德祥能够在高通发挥自己的技能，成为高通最早的SOC芯片开发团队之一。当功能机演变成智能机时，他参与了高通的第一部WindowsMobile手机和高通首款安卓手机的研发。“我在高通做了很多产品。一开始我做算法，后来我负责将视频会议、视频流、摄像头等IMS功能融入SOC芯片。罗德祥说。
在AMD和高通的经历中，罗德祥可以充分了解X86和ARM的特点，驾驭各种芯片更方便，后续故事也可以展开。
从智能手机到智能汽车电子汽车
年，从San开始回到TCL高管的朋友们的推荐下，罗德祥回到中国，进入TCL通信技术部门，负责平板电脑和智能家庭相关技术的研发。由于TCL集团总部位于惠州，罗德祥有机会联系当时中国最大的汽车电子公司德赛西威，双方也进行了合作谈判。但由于当年手机行业与汽车行业之间的“局限性”，最终未能“结果”。
与此同时，手机行业的罗德祥也越来越频繁地与“老东家”高通打交道。他了解到，高通利用自己的4G通信技术和强大的SOC芯片，开始布局汽车电子市场。罗德祥说：“当时，汽车正处于手机的‘功能机器’时代，需要向‘智能手机’方向发展。”。他开始考虑如何将高通芯片扩展到汽车电子领域，见证汽车进入“智能”时代，并有离职创业的想法。
汽车电子的初步探索
年底，罗德祥离开TCL，与几位在手机和汽车电子领域有丰富经验的朋友建立了智兴畅联。他说：“虽然当时汽车没有通信功能，汽车互联网也没有出现，但我坚信智能汽车一定是未来的发展方向。”
碰巧“老东家”高通已经在汽车领域探索了两年，迫切需要外部力量带头实施自己的技术。因此，高通也对智行畅联给予了极大的支持。“智行畅联最初的产品定位是用高通芯片做汽车中控，相对定位比较高。当时主流恩智浦、瑞萨、TI的芯片在计算能力上还是比高通差很多，不想走老路，就要用新的芯片给行业注入一些新的东西。罗德祥说。
由于产品的优异性能，智兴昌联提供的基于高通解决方案的产品通过德赛西威发货，在上汽大众生产中取得了相当突出的成绩，也使罗德祥的团队加强了汽车电子轨道。如今，智行畅联的产品已经从过去的车机扩展到包括智能驾驶舱、车载智能仪表和车载现实总成T-BOX、多条产品线，包括流媒体后视镜和CMS，计划在三年内跻身行业第二梯队。
随着中美 和芯片本地化的浪潮，越来越多的国内芯片制造商开始出现。智兴昌联也与几家领先的国内芯片企业合作，验证芯片和产品。鉴于汽车芯片领域的性能，如不同架构芯片的性能、高通平台与其他平台的比较、国内芯片发展的现状和未来前景；
Q：作为一个同时在X86和ARM平台上进行技术研发的人，如何评价这两个平台在智能驾驶舱中的表现？
A：X86架构非常成熟，开发界面多，兼容性好，但诞生于个人计算机小型化，自然没有移动互联网基因，因此在运行Linux和移动互联网时存在功耗劣势；ARM架构与X86没有明显差异，能耗较小，所以使用哪个平台主要取决于主机制造商的选择。但从国内智能汽车市场的角度来看，ARM的优势更为明显。
为什么呢？因为中国已经在手机领域崛起，国内企业也有ARM框架芯片的设计能力，比如华为、展瑞、瑞芯微等厂商。在配套软件方面，中国也有大量的研发人员可以基于Android开发软件，整个软硬件生态非常完整。此外，ARM在授权费方面比X86便宜。应该说，ARM架构在国内市场具有X86无可比拟的优势，原因很多。
Q：与其他芯片制造商相比，高通的技术优势是什么？
A：目前，德州仪器、恩智浦、瑞萨等汽车行业主流厂商。与他们相比，高通的芯片在CPU的计算能力非常强，高通可以“一机多屏”，一个芯片可以带几个屏幕，可以运行双系统，一个芯片同时运行QNX和Android，或任何其他两个系统的组合。由于它是一个智能驾驶舱，涉及到大量的数据需要处理，强大的计算能力使高通成为高端产品的标准和基准，这是其中之一。其次，在技术方面，高通的芯片集成了CPU、GPU、多个模块，如通信基带，是一体化解决方案。
第三，高通可以依靠成熟的手机业务。这就决定了它在RD投入和整体结构设计能力方面比其他几个传统的汽车电子芯片平台要强。“如果其他汽车芯片制造商需要开发SOC，因为以前没有类似的产品，预计每年5-10亿欧元，投资约5年；但高通有大约万人的团队开发移动SOC，只需要调动大约00人的团队，在移动SOC的基础上，根据汽车的要求进行一些定制的修改，打开一些端口就足够了。更重要的是，高通支持手机业务的收入，每年数亿芯片的出货量足以支持汽车芯片的研发投资。更重要的是，高通支持手机业务的收入，每年数亿芯片的出货量足以支持汽车芯片的研发投资。”
Q：你觉得国内其他ARM平台怎么样？
A：国内制造商不得不提到华为。其实华为的能力和高通很接近。如果华为不受制裁，它肯定会成为国内汽车领域的主流芯片制造商。然而，华为的定位与高通不同。相反，它更像苹果。苹果将切入车载终端和整机，因此很难与外界合作。芯片只能卖给自己，相当于形成一个闭环。其实华为也是如此。除了安全领域的芯片，其他手机芯片都是闭环的，华为只能自己做整机或者整车。
虽然联发科也在切割汽车行业，但总体规模并不大。目前的主要市场仍在手机上。近年来，联发科在手机市场和高通公司发挥了来回作用。汽车市场的总体规模远低于手机。手机市场的增长率可能会覆盖汽车市场的利润。因此，与其在汽车市场上花费太多精力，不如专注于手机市场。
此外，联发科进入汽车领域的优势并不明显，因为像它这样具有成本效益的展锐和新驰。新驰是我目前最看好的国内汽车电子芯片企业。该企业非常清楚自己的定位。目前，它已在中低端市场开放。我个人预计，新驰将成为未来五年国内汽车领域的领先芯片制造商。
Q：现阶段国产芯片在智能驾驶舱领域的应用如何？
A：在过去的两年里，包括华为、展锐、瑞芯微、芯驰在内的国产芯片有很多玩家进入。如果算上自动驾驶，还有黑芝麻和地平线。还有许多国内制造商生产MCU芯片、电源管理芯片和触摸芯片。过去三到四年应该是中国汽车史上国内芯片领域发展最快的阶段。有两个原因：一是汽车智能化。中国在消费电子领域处于领先地位，消费电子领域的优势已转移到汽车领域；第二，国外芯片供应中断，但市场需求强劲，导致国内芯片替代。因此，两者的结合提高了国产芯片的发展速度，并迅速渗透到汽车领域。我认为未来五年左右，国产核心芯片的市场份额将从5%~10%增加到50%。
Q：方案设计中国产车用芯片的技术难点是什么？
A：事实上，最重要的困难并不在于方案设计。主要是汽车级芯片从研发到出现，需要5到10年，但许多国内制造商可能无法工作5到10年，没有回报，有些甚至两三年发现输出比太低，改变轨道；另一方面，整个芯片行业人才储备相当短缺，需要大量的人才引进和储备力量的培训。
Q：国产汽车芯片的下一个发展方向是什么？
A：首先是车内的小芯片，比如MCU、触摸芯片、功率放大器芯片，其研发难度小，不受工艺过程的影响，可实现快速替代，市场需求也很大。这就是为什么我认为国产芯片可以在未来五年占据整个市场的一半。其次是大芯片，比如SOC，国内外差距还是很大的，接近高通至少需要5年甚至10年，需要亿的资金投入，没有太多的外部环境。
