拿下近10亿元B轮投资,这家本土芯片厂
中国智能汽车芯片市场的格局正在发生改变。
一方面，中国汽车智能化、电动化已经走在了全球最前列，本土市场为国产芯片企业的崛起提供了有利因素。
另一方面，包括芯驰科技、地平线在内的一批中国本土玩家陆续进入了车规芯片的规模化量产时代，中国智能汽车芯片的上车节奏正在加速。
业内人士一致认为，伴随着中国本土芯片厂商在量产交付等方面的突破，未来诞生出1-2个本土车规级芯片巨头已经是大概率事件。
正是如此，一批中国本土芯片厂商频繁获得资本的青睐。比如芯驰科技，近日宣布获得了由上汽金石创新产业基金战略领投的近10亿元B+轮融资。这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资。
芯驰科技的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投、国开装备基金等机构，也有晨道资本等产业资本。
那么，作为一家本土车规级芯片厂商，芯驰科技先后获得重量级机构及资本背书，究竟有什么样的技术实力？面对未来的智能汽车市场，芯驰科技还有哪些“必杀技”？
规模化量产时代开启
芯驰科技董事长张强表示，大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。作为国内芯片量产进程最快的芯片厂商之一，芯驰科技已经拿下了多个量产定点，服务客户超过家，覆盖中国90%以上的车厂。
近几年，在软件定义汽车的大背景之下，包括大众、奔驰、上汽、长城等大部分车企都在加快推动下一代汽车电子电气架构的落地，核心主控芯片和高性能MCU的需求随之大幅上涨。
在张强看来，真正做汽车芯片的王者要有很宽的产品线，而不只有一类产品。为此，早在创立初期，芯驰科技就已经确定围绕未来汽车电子电气架构最核心的芯片赛道进行发力。
目前，芯驰科技已经成为国内首个完成了汽车全场景产品布局的芯片厂商，其芯片产品及解决方案包含智能座舱芯片“舱之芯”X9系列、中央网关芯片“网之芯”G9系列、智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列三大域控级的大型SoC芯片以及高性能MCU“控之芯”E3系列，并且都已经实现了量产上车。
其中，芯驰科技智能座舱处理器X9可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并且支持多屏共享和互动。
今年7月，搭载X9系列的上汽荣威旗下第三代荣威RX5/超混eRX5正式开启预售；奇瑞、长安等车企搭载X9系列的车型也先后量产上市。芯驰科技智能座舱处理器X9系列产品正式迈入了大规模上车时代。
据了解，芯驰科技的X9系列已经成功拿下了几十个重磅定点车型，涵盖本土汽车品牌、合资品牌、造车新势力及国际大厂。
除此之外，芯驰科技今年重磅发布的ISOASILD级的高性能、高可靠、高安全、广覆盖的车规MCU产品——E3系列也已经进入了量产时代。据了解，E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域落地。目前采用E3进行产品设计的客户已经超过多家。
与此同时，为了进一步提升性能以及降低成本，跨域融合集中化方案应运而生，比如座舱域与自动驾驶域集成等。对此，芯驰科技也推出了舱泊一体方案。
很显然，这家覆盖全场景车规级处理器的中国芯片厂商正在跑步“上车”。据悉，今年芯驰科技的出货量已超百万片。
车规级处理器的持续升级
当前，汽车智能化正在加速推进，并且正在由高端车型逐步渗透到中低端车型。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-9月前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）搭载量为.33万辆，同比增长20.81%，前装搭载率为48.65%。其中，20万元及以下价位车型交付量占比接近7成。
业内人士一致认为，如何打造更具性价比的智能座舱及智能驾驶体验，将是汽车智能化下半场竞争的核心关键。作为一家本土化的芯片厂商，芯驰科技的定位是底层赋能的芯片企业，不仅可以提供高性能、高安全性的车规级处理器，还可以提供成熟的底层软件、车规级开发套件等，配合客户快速实现一些定制化软件的开发以及软件适配工作，从而加快开发速度、降低开发成本。
比如，芯驰科技的X9、G9、V9系统级芯片均支持QNX、Linux、Android等多种车载OS和AUTOSAR（汽车开放系统架构），能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求，帮助客户大幅节约开发成本和缩短开发周期。
对此，多位车企人士曾表示，在集中式域控制器架构的核心主芯片选择上，越来越多车企更愿意选择同一家车规级SoC芯片厂商，原因在于供应链更简单，配合度更紧密，软硬件的适配性更好，可以快速做一些功能的融合设计与开发，从而大幅节约开发周期与成本。
不可否认，汽车E/E架构正在由分布式架构快速向集中式方向演进，最终将演变成为中央集中式E/E架构。张强曾公开表示，伴随着汽车智能化的逐步渗透，芯驰科技将基于现有的4大系列产品，推出符合中央计算平台的产品。
实际上，今年芯驰科技已经重磅发布了网关芯片G9系列最新旗舰产品——G9H，面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景，CPU、算力等性能都有了全面提升。这也是中国首家芯片厂商实现了从中央智能网关到HPC的重大突围。
根据芯驰科技副总裁徐超透露，接下来，芯驰科技还将继续推出更加高性能、高安全性的芯片产品，从而为主机厂、Tier1提供全场景的产品和平台化开发的芯片方案。
伴随着芯驰科技等一众本土芯片厂商持续突围，中国智能汽车芯片的进击号角已经吹响。
