中国IC风云榜候选企业201芯驰科技
中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟家会员单位及多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：芯驰科技SemiDriveTechnology（以下简称“芯驰科技”）
中国IC风云榜年度技术突破奖、年度IC独角兽奖
集微网消息，X9、V9、G9......年5月，芯驰科技一路小跑着向外界推出了3款车载芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关3大核心应用；年通过德国莱茵ISO安全认证，年一举拿下全球车规级芯片认证AEC-Q，年完成座舱芯片、网关芯片、自动驾驶芯片等全系产品ASILB功能安全认证，成为国内首个完全满足ASILB功能安全要求的车规处理器，而随后的泰山获产品ASILD级认证，能够符合该级别认证的芯片在全球也非常稀少。
“长坡厚雪”的车规级芯片赛道上，未来“独角兽”剑指真正的高标准车规级芯片。
国产高端座舱SoC赛道“超车”
芯驰科技总部位于南京江北新区，在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。其专注汽车智能化，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。
年3月，芯驰科技正式对外宣布获得了百万片/年订单。客户覆盖合资，自主品牌车企以及Tier1。其9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试完成出货。芯驰科技董事长张强表示：“9系列的出货标志着芯驰正式走上发展的快车道。接下来，我们的产品即将正式走向市场，接受实际应用场景的检验。”
据悉，9系列3款芯片为16nm制程，且CPU均采用RMCortex-A55内核。其中，其CPU总算力达到KDMIPS，3D图形性能达到GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS，可实现高算力、高性能、高可靠的智能座舱场景应用。值得一提的是，在今年上海车展期间，X9U芯片甚至直观展现了单颗芯片同时驱动10块高清屏幕的应用案例，代表国内乃至全球当前顶尖的大型车规SoC的设计能力。
就芯驰科技官方披露的芯片参数，旗下3款产品已具备和国际芯片大厂“比高”的能力，作为国产芯片赛道入局者，芯驰传递给车企足够的信心：国产自主芯片厂商可以提供高标准的、真正的车规级汽车芯片。
以“芯驰速度”切入市场，产品“叫座又叫好”的背后，足见其过硬的团队能力和清晰的产品规划：团队汇聚了传统汽车芯片领域、互联网与消费电子领域、汽车电子电气架构等领域超过位多元化人才，核心研发人员拥有超18年车规级芯片设计和研发经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队，实实在在做到了“懂芯，更懂车”。
产业森林里，“独角兽”在穿行
为期不短的时间里，受制于硬件端的有力支撑，旧有的电子电气架构及芯片性能，使得智能驾驶有如空谈。回溯到年，这是智能汽车轰轰烈烈抢占市场的分水岭，智能革新成为传统车企不得不面对的现实问题。
而早早提出“软件定义汽车”概念，让芯驰科技在百花齐放的赛道上一路高歌猛进：
截至目前，芯驰科技已完成4轮融资，背后不乏合创资本、经纬中国、红杉资本等知名机构的身影。资本青睐的同时，积极打造“芯片之城”的南京也在产业森林里发现了这只迅猛奔跑的未来“独角兽”。成立仅1年，芯驰科技即获得南京“培育独角兽”称号，备受瞩目。
在汽车行业智能网联趋势强劲，产业结构重塑之际，芯驰科技秉持“生而开放”的合作理念，联合包括QNX、EB等在内的近家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。
迅猛发展和开放合作构建了芯驰科技的“车规基因”，而身处独特赛道更使其保有克制的底色。有着大批量出货经验的芯驰团队，深刻领悟“安全”“可靠”“长效”对于车规芯片的重要性，并投入大量资源进行研发。其联合创始人、CEO仇雨菁曾表示，车规是一个Mindset，有时候是反人性的。大家往往是正向设计，追求把芯片功能做对。但是在设计功能安全的时候，我们往往应该需要考虑“怎么证明我是错的”。
在谈及企业愿景时，仇雨菁则表示，在PC时代和手机互联网时代，我们看到了Intel、高通这些伟大芯片企业的诞生。接下来将是智能汽车的时代，我希望伟大的车规芯片企业未来诞生在中国，而这个企业是芯驰。
“产业森林”的漫漫征途中，芯驰科技在奋力前行。
奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
1、深耕半导体某一细分领域，年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
1、技术产品主要性能和指标（30%）2、技术突破创新性（50%）3、市场应用（20%）
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
1.评委会由“中国半导体投资联盟”家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
